Yıl: 2002 Cilt: 4 Sayı: 3 Sayfa Aralığı: 173 - 185 Metin Dili: Türkçe İndeks Tarihi: 29-07-2022

Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım

Öz:
Bu makelede yeni bir araştırma dalı olan mikro-elektro-mekanik sistem teknolojilerini tanıtmayı hedeflemektedir.Makalede, yüzey/gövde mikro-işleme,elektro-erozyon,lezerle işleme ve yüksek derinlik oranlarına sahip mikro yapıların üretiminde kullanılan LIGA teknikleri gibi başlıca mikro-üretim yöntemleri kısaca ele alınıp,karşılaştırmalı olarak tanıtılacaktır.Bu ürtim teknikleriyle yapılmış silisyum tabanlı mikro-duyucu ("micro-sensors") ve mikro-eyleyicilere ("micro-actuarors") çeşitli örnekler verilecektir.Bu makelede ayrıca mikro-mekanik sisitemlerin (dizgelerin) tasarlanmasında kullanılan ölçeklendirme kanunları ele alınacaktır.
Anahtar Kelime:

Konular: Fizik, Uygulamalı Mühendislik, Makine
Belge Türü: Makale Makale Türü: Diğer Erişim Türü: Erişime Açık
  • [1] Analog Devices, " ADXL150/ADXL250 rev.O" Ürün katalogu, Norwood, MA, 1996.
  • [2] Lorenz, R. D., "Sensorless Control: High Bandwidth Tracking of Spatial Saliencies using Persistent Excitation," WEMPEC/CAST Seminar Notes, University of Wisconsin - Madison, 1999.
  • [3] Feynman, R. P., There's Plenty of Room at the Bottom," presented at the American Physical Society Meeting in Pasadena CA, Dec. 26, 1959; (tekrar basım) Journal of Microelectromechanical Systems, vol. 1:1, 60-66. Mart 1992
  • [4] Howe, R. T., "Surface Micromachining for Microsensors and Microactuators," Journal of Vac. Sci. Technology, B., 6, , 1809-1813, Aralık 1988.
  • [5] Menz, W., Bacher, W., Harmening, M., and Michel, A., "The LIGA Technique - a Novel Concept for Microstructures and the Combination with Si-TcchnoIogies by Injection Molding," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nara, Japan, 69-73, 1991.
  • [6] Foong, C. S., Wood, K. L., and Busch-Vishniac, I., "Design Assessment of Micro-Electro-mechanical Systems with Applications to a Microbiology Cell Injector," Micromechanical Systems, ASME DSC, vol. 46, 49-63, 1993.
  • [7] Kovacs, G. T. A., Maluf, N. I., and Petersen, K. E., "Bulk Machining of Silicon," Proc. of the IEEE, vol. 86:8, 1536-1551, Ağustos 1998.
  • [8] Sze, M., Semiconductor Sensors, John Wiley & Sons Inc., NY, 1994.
  • [9] Akın, T., Najafi, K., Smoke, R, and Bradley, R. M., "A Micromachined Silicon Sieve Electrode for Nerve Regeneration Applications," IEEE Trans, on Biomedical Engineering, vol. BME-41, No. 4, 305-313, Nisan 1994.
  • [10] Shimbo, 1. M., Furukawa, K., Fukuda, K., and Tanzawa, K., "Silicon-to-Silicon Direct Bonding Method," J. Applied Physics, vol. 60, 2987-2989, 1986.
  • [11] Mack, S., Baumann, H., and Gosele, U., "Gas Tightness of Cavities Sealed by Silicon Wafer Bonding," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical System, Nogoya, Japan, 488-493, Jan. 1997.
  • [12] Schomburg, W. K„ Maas, D., Bustgens, B., and Fahrenberg, J., Menz, W., and Seidel, D., "Assembly for Micromechanics and LIGA," J. of Micromechanics and Microengineering, vol.5, 57-63, 1995.
  • [13] Shoji, S., Kikuchi, H., and Torigoe, H., "Anodic Bonding Below 180'C for Packaging and Assembling of MEMS Using Lithium Alminosilicate- ,8 -Quartz Glass-Ceramic," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nogoya, Japan, 482-487, Ocak 1997.
  • [14] Ando, D., Oishi, K., Nakamura, T., Umeda, S., "Glass Direct Bonding Technology for Hermetic Seal Package," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nogoya, Japan, 186-190, Ocak 1997.
  • [15] Quenzer, H. J., Dell, C„ and Wagner, B., "Silicon-Silicon Anodic-Bonding with Intermediate Glass Layers Using Spin-On Glasses," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, San Diego, California, sf. 272, Şubat 1996.
  • [16] Maas, D., Bustgens, B., Fahrenberg, J., Keller, WM Ruther, P., Schomburg, W, IC., and Seidel, D., "Fabrication of Mİcrocomponents Using Adhesive Bonding Techniques," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, San Diego, California, 331-336, Şubat 1996.
  • [17] Field, L. A., and Muller, R. S., "Fusing Silicon Wafers With Low Melting Temperature Glass," Sensors and Actuators, A21-A23, 935-938, 1990.
  • [18] Tong, Q. Y., Cha, G., Gafiteanu, R., and Gosele, V., "Low Temperature Wafer Direct Bonding," J. Microelectromechanical Systems, vol. 3:1, 29-35, Mart 1994.
  • [19] Guckel, H, et al. "Deep X-Ray Lithographies for Micromechanics," Technical Digest of the 1990 Solid State Sensor and Actuator Workshop, Hilton Head Island, SC, 118-122, Haziran 1990.
  • [20] Guckel, H., "Micromechanics for Microactuators and Precision Engineering," Precision Engineering (Seminer Notlan), University of Wisconsin - Madison, Haziran 1997.
  • [21] Kinoshita, H., Veda, K. Murai, S., and Hayashi. K., "Micro-wire Electrical Discharge Machining," Proc. of the Ist IIFTOMM International Micro mechanism Symposium, Tokyo Inst, of Tech. 114-119, Haziran 1993.
  • [22] Bloomstein, T. M. and Ehrlich, D. J., "Laser Deposition and Etching of Three-dimensional Microstructures," Proc. of Transducers '91, the 6th International Conference on Solicl-Stare Sensors ancl Actuators Digest of Technical Papers. San Francisco, CA, IEEE Press, 507-511, 1991.
  • [23] Westberg, H., Boman, M., Johansson S., Schweitz, J. A, "Truly Three Dimensional Structures Microfabricated by Laser Chemical Processing," Proc. of IEEE Transducers, 516-519,1991.
  • [24] Michalicck, M. A., "Introduction to Microelectromechanical Systems," online sunn (http://mems.Colorado, edn/). University of Colorado, Boulder, Mayıs 2000.
  • [25] Gianchandani Y and Najafi, K., "A Bulk Silicon Dissolved Wafer Process for Microelectromechanical Systems," J. Microelectromechanical Systems, vol. 1:2, Haziran 1992.
  • [26] Klein, J. L., "Preliminary Results for Micro Induction Motor," On doktora tezi, University of Wisconsin - Madison, Ocak 1997.
  • [27] Sandia National Laboratories, "Intelligent Micromachine Initiative," http://mems. scmclia. gov/.
  • [28] Lemkin, M., Ortiz, M., Wongkomet, N., Boser, B., and Smith, J., "A 3-axis surface micromachined sigma-delta accelerometer," Proc. ISSCC '97, 202-203, 1997.
  • [29] Fitzgerald, A. E., Kingsley, Umans, S. D„ Electrical Machinery, 5/e, McGraw-Hill Inc., NY, 1990.
  • [30] Trimmer, W. S. N., "Microrobots and Micromechanical Systems," Sensors and Actuators, vol. 19:3,267-287, 1989.
APA DÖLEN M, KAPLAN H (2002). Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. , 173 - 185.
Chicago DÖLEN Melik,KAPLAN Halit Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. (2002): 173 - 185.
MLA DÖLEN Melik,KAPLAN Halit Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. , 2002, ss.173 - 185.
AMA DÖLEN M,KAPLAN H Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. . 2002; 173 - 185.
Vancouver DÖLEN M,KAPLAN H Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. . 2002; 173 - 185.
IEEE DÖLEN M,KAPLAN H "Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım." , ss.173 - 185, 2002.
ISNAD DÖLEN, Melik - KAPLAN, Halit. "Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım". (2002), 173-185.
APA DÖLEN M, KAPLAN H (2002). Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. Makina Tasarım ve Imalat Dergisi, 4(3), 173 - 185.
Chicago DÖLEN Melik,KAPLAN Halit Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. Makina Tasarım ve Imalat Dergisi 4, no.3 (2002): 173 - 185.
MLA DÖLEN Melik,KAPLAN Halit Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. Makina Tasarım ve Imalat Dergisi, vol.4, no.3, 2002, ss.173 - 185.
AMA DÖLEN M,KAPLAN H Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. Makina Tasarım ve Imalat Dergisi. 2002; 4(3): 173 - 185.
Vancouver DÖLEN M,KAPLAN H Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım. Makina Tasarım ve Imalat Dergisi. 2002; 4(3): 173 - 185.
IEEE DÖLEN M,KAPLAN H "Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım." Makina Tasarım ve Imalat Dergisi, 4, ss.173 - 185, 2002.
ISNAD DÖLEN, Melik - KAPLAN, Halit. "Mikro Elektro Mekanik Sistemler(MEMS): Genel bir tanıtım". Makina Tasarım ve Imalat Dergisi 4/3 (2002), 173-185.