Yıl: 2021 Cilt: 11 Sayı: 2 Sayfa Aralığı: 586 - 896 Metin Dili: Türkçe DOI: 10.17714/gumusfenbil.770725 İndeks Tarihi: 26-05-2021

Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu

Öz:
Bimetalik veya katmanlı malzemeler ileri mühendislik malzemeleri içinde önemli bir grup olup bu malzemeler çekirdekkonumundaki parçacığın fiziksel, mekanik ve termal özelliklerinin geliştirilebildiği malzemelerdir. Bundan dolayı buçalışmada akımsız kaplama yöntemi ile gümüş kaplı bakır bimetalik parçacıkların üretimi araştırılmıştır. Bu çalışmadaayrıca, akımsız kaplama yönteminde iyon yakalayıcı/indirgeyici ajan miktarının kaplama sonucunda elde edilen bimetalikparçacıkların fiziksel özellikleri üzerine etkisi incelenmiştir. Gümüş kaplı bakır parçacıklarının morfolojisi, mikro yapısıve gümüş tabaka kalınlığı taramalı elektron mikroskobu ve X-ışını kırınımı ile karakterize edilmiştir. SEM incelemeleribakır parçacıklar üzerinde 0.873 – 2.3 μm aralığında gümüş kaplama tabakasının varlığını ortaya koymuştur. Bu sonuçakımsız kaplama yöntemiyle bakır parçacıkların üzerinde başarılı bir şekilde gümüş kaplama tabakasınınsentezlenebildiğini göstermiştir. Böylece bakırın düşük maliyeti ile gümüşün yüksek termal iletkenliği ve oksidasyondirenci tek bir metal parçacık bünyesinde birleştirilmiştir.
Anahtar Kelime:

Fabrication and characterization of Cu-Ag bimetal particles by electroless coating method

Öz:
Bimetallic or layered materials are an important group of advanced engineering materials, which are the materials where the physical, mechanical and thermal properties of the core particle can be improved. Therefore, in this study, the fabrication of silver-plated copper bimetallic particles was investigated by electroless coating method. Moreover, in this study, the effect of the amount of ion trapping / reducing agent in the electroless coating method on the physical properties of the bimetallic particles obtained as a result of the coating was investigated. Morphology, microstructure and silver layer thickness of the silver coated copper particles were characterized by scanning electron microscope (SEM) and Xray diffraction. SEM investigations revealed the presence of a silver coating layer on copper particles in the range of 0.873 – 2.3 μm. This result showed that the silver coating layer can be successfully synthesized on copper particles by using the electroless coating method. Thus, low cost of copper and high thermal conductivity and oxidation resistance of silver are combined in a single metal particle.
Anahtar Kelime:

Belge Türü: Makale Makale Türü: Araştırma Makalesi Erişim Türü: Erişime Açık
0
0
0
  • Ang, T. P., Wee, T. S. A. and Chin, W. S. (2004). Threedimensional self-assembled monolayer (3d sam) ofn-alkanethiols on copper nanoclusters. The Journal of Physical Chemistry B, 108(30), 11001-11010. https://doi.org/10.1021/jp049006r
  • Antler, M. (1985). Electrical effects of fretting connector contact materials: A review. Wear, 106(1-3), 5-33. https://doi.org/10.1016/0043- 1648(85)90101-2
  • Biswas, N., Baranwal, R. K., Majumdar, G. and Brabazon, D. (2018). Review of duplex electroless coatings and their properties. Advances in Materials and Processing Technologies, 4(3), 448-465. https://doi.org/10.1080/2374068x.2018.1457298
  • Güler, O., Varol, T., Alver, Ü. and Çanakçı, A. (2019). The effect of flake-like morphology on the coating properties of silver coated copper particles fabricated by electroless plating. Journal of Alloys and Compounds, 782, 679-688. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2018.12.229
  • Huttunen-Saarivirta, E. and Tiainen, T. (2005). Autocatalytic tin plating in the fabrication of tincoated copper tube. Journal of Materials Processing Technology, 170(1-2), 211-219. https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2005.04.11 3
  • Lim, Y., Lee, C., Choi, H. and Bae, J. (2016). Fabrication of electrically conductive substrates using copper nanoparticles-deposited carbon black. Journal of Composite Materials, 51(18), 2597-2605. https://doi.org/:10.1177/0021998316674266
  • Lin, Y.-S. and Chiu, S.-S. (2008). Electrical properties of copper-filled electrically conductive adhesives and pressure-dependent conduction behavior of copper particles. Journal of Adhesion Science and Technology, 22(14), 1673-1697. https://doi.org/10.1163/156856108x320537
  • Meng, D. R., Wang, L. M., Zhang, J. G., Hu, Q., Wang, L. G. and Li, C. F. (2017). Process and properties of ultrafine silver-coated electrolytic copper powders. Materials Science Forum, 898, 898- 907. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF .898.898
  • Mu, Z., Geng, H.-R., Li, M.-M., Nie, G.-L. and Leng, J.- F. (2013). Effects of Y2O3 on the property of copper based contact materials. Composites Part B: Engineering, 52, 51-55. https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2013.02.0 36
  • Perelaer, B. J., de Laat, A. W. M., Hendriks, C. E. and Schubert, U. S. (2008). Inkjet-printed silver tracks: low temperature curing and thermal stability investigation. Journal of Materials Chemistry, 18(27). https://doi.org/10.1039/b720032c
  • Polan, N. W. (1987). Copper and copper alloy, asm handbook - corrosion: ASM International
  • Poljanec, D. and Kalin, M. (2019). Effect of polarity and various contact pairing combinations of electrographite, polymer-bonded graphite and copper on the performance of sliding electrical contacts. Wear, 426-427, 1163-1175. https://doi.org/10.1016/j.wear.2019.01.002
  • Rigou, V. I., Marginean, G., Frunzăverde, D. and Câmpian, C. V. (2012). Silver based composite coatings with improved sliding wear behaviour. Wear, 290-291, 61-65. https://doi.org/:10.1016/j.wear.2012.05.014
  • Rudnik, E. and Jucha, T. (2013). Electroless and electrolytic deposition of Co–SiC composite coatings on aluminum. Surface and Coatings Technology, 232, 389-395.
  • https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2013.05.040 Songping, W. (2007). Preparation of ultra fine nickel– copper bimetallic powder for BME-MLCC. Microelectronics Journal, 38(1), 41-46. https://doi.org/10.1016/j.mejo.2006.09.013
  • Wang J., Callahan J. and Lillie D. (2002). Method of forming chromium coated copper for printed circuit boards. CA Patent No. CA2352929A1.
  • Zhou, Y. X., Xue, Y. L. and Zhou, K. (2019). Failure analysis of arc ablated tungsten-copper electrical contacts. Vacuum, 164, 390-395. https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2019.03.052
APA Varol T, AKÇAY S, GÜLER O (2021). Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. , 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
Chicago Varol Temel,AKÇAY Serhatcan Berk,GÜLER Onur Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. (2021): 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
MLA Varol Temel,AKÇAY Serhatcan Berk,GÜLER Onur Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. , 2021, ss.586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
AMA Varol T,AKÇAY S,GÜLER O Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. . 2021; 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
Vancouver Varol T,AKÇAY S,GÜLER O Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. . 2021; 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
IEEE Varol T,AKÇAY S,GÜLER O "Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu." , ss.586 - 896, 2021. 10.17714/gumusfenbil.770725
ISNAD Varol, Temel vd. "Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu". (2021), 586-896. https://doi.org/10.17714/gumusfenbil.770725
APA Varol T, AKÇAY S, GÜLER O (2021). Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. Gümüşhane Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi, 11(2), 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
Chicago Varol Temel,AKÇAY Serhatcan Berk,GÜLER Onur Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. Gümüşhane Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi 11, no.2 (2021): 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
MLA Varol Temel,AKÇAY Serhatcan Berk,GÜLER Onur Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. Gümüşhane Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi, vol.11, no.2, 2021, ss.586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
AMA Varol T,AKÇAY S,GÜLER O Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. Gümüşhane Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi. 2021; 11(2): 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
Vancouver Varol T,AKÇAY S,GÜLER O Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu. Gümüşhane Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi. 2021; 11(2): 586 - 896. 10.17714/gumusfenbil.770725
IEEE Varol T,AKÇAY S,GÜLER O "Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu." Gümüşhane Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi, 11, ss.586 - 896, 2021. 10.17714/gumusfenbil.770725
ISNAD Varol, Temel vd. "Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu". Gümüşhane Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi 11/2 (2021), 586-896. https://doi.org/10.17714/gumusfenbil.770725